Os primeiros smartphones com o recém-anunciado Snapdragon 845 SoC aparecerão no mercado no primeiro trimestre de 2018. As primeiras marcas para entrar com esses modelos são Samsung, Sony, Xiaomi, ZTE e alguns outros.
O chip Snapdragon 845 é considerado o chip móvel mais poderoso do mundo. Embora devamos usar o termo “chip móvel” com cuidado porque os SoCs Snapdragon estão entrando no mercado de laptops e tablets.
De qualquer forma, a Qualcomm faz fichas para vários nichos. O SND845 é o chip toppest-end que aparecerá apenas em flagship premium. E quanto ao resto das categorias de smartphones? Hoje, uma misteriosa tabela de especificações foi vazada na rede sobre o Snapdragon 670/640/460. Vamos descobrir.
Como os nomes sugerem, o Snapdragon 670 vai substituir o super-mid-range Snapdragon 660 encontrado em alguns telefones surpreendentes, como o Xiaomi Mi Note 3, 360 N6 / Pro, Smartisan Nuts Pro 2, OPPO R11 (s) / Plus , e VIVO X20 / Plus. O SND660 foi conhecido por seu excelente desempenho perto do Snapdragon 821.
O Snapdragon 670 deve ser encontrado em aparelhos idênticos também. De acordo com a tabela manchada, o Snapdragon 670 usará uma arquitetura 4x Cortex A75 Kryo 360 Gold (núcleos pequenos) + 4x Cortex A55 Kryo 385 (grandes núcleos). No entanto, o IPS é baixado para o Spectra 260, enquanto a banda base é atualizada para X16 (até 1Gbps).
O Snapdragon 640 será um chip regular de gama média. Portanto, ele aparecerá em dispositivos desse nicho. Continuará as melhores tradições do Snapdragon 625 que foi encontrado em vários smartphones, como Xiaomi Mi Max 2 / A1 / 5X, Redmi Note 4/5 Plus, Meizu M6 Note, VIVO X9, Nubia Z17 miniS, etc. . O Snapdragon 640 usará uma arquitetura 2x Kryo 360 Gold + 6x Kryo 360 Silver emparelhada com uma GPU Adreno 610 e uma banda de base encolhida para X12.
Finalmente, o Snapdragon 460 está focado no mercado de baixo custo. É um processador octa-core emparelhado com um GPU Adreno 605, um ISP reduzido do Spectra 240 que suporta o máximo de uma câmera de 21MP.
Os dois primeiros SoCs são executados em um nó de processo de 10nm, como é suposto , enquanto o último faz em um nó de tecnologia de 14nm. Esses chips devem ser lançados no dia 9 de janeiro na CES 2018.
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